2026杭州國際半導體與集成電路產業創新展覽會
時間：2026.05.14-16 地點：杭州大會展中心-浙江
主辦單位：浙江省半導體行業協會
承辦單位:上海高登會展集團有限公司
半導體與集成電路產業是代表未來的重要產業。隨著全球數字化轉型的加速，該產業的重要性日益凸顯，浙江省半導體與集成電路產業現已建立起涵蓋設計、材料、裝備、制造、封裝測試等環節的完整產業鏈，形成了以杭、紹、甬、嘉為核心的環杭州灣模擬芯片與功率器件特色產業集群和以湖、金、衢、麗為核心的半導體材料支撐產業集群。相關地方高度重視集成電路產業的發展，提出打造相關區域集成電路核心城市，會同多個城市協同打造產業集聚區，到2025年，杭州集成電路產業規模有年均增長20%的目標。在產業生態建設方面，相關地區構建起覆蓋“芯片設計 - 基礎材料 - 集成電路制造 - 規模化應用”的完整產業鏈，集聚上下游產業形成以晶圓制造為核心的產業集群，在設計制造、化合物半導體、半導體核心材料、關鍵設備及零部件等領域培育一批“專精特新”中小企業，其產品廣泛服務于消費電子、工業控制、汽車電子等多個領域，為行業發展提供了重要力量。
展會同期將舉辦半導體與集成電路產業發展高峰論壇、技術交流會、首發首秀等多場專業活動，集聚專家、企業高管，深度探討全球半導體和集成電路發展趨勢與關鍵應用場景。期間，多場半導體制造、集成電路、電子電力、電子制造、顯示制造以及汽車、信息通信、消費電子等領域的供需對接會將作為展會的最大亮點，對接會以采購商與參展商面對面交流形式進行，通過交流對接完成產品細節的交流與信息的收集，旨在推動產業鏈上下游企業之間的精準商務合作。
展品大類
IC設計/芯片與應用：IC及相關電子產品設計、EDA、AI算力芯片、存儲芯片、汽車芯片、智能家電芯片、人工智能芯片及物聯網、人工智能、汽車電子、智慧城市、智能終端、健康醫療等產品；
IC制造：半導體晶圓制造、半導體封裝與測試技術及產品；
先進封裝：倒裝、凸點、晶圓級封裝、2.5D/3D先進封裝(TSV及TGV)、扇出型晶圓級封裝等設計、材料、測試、設備等；
晶圓設備/封測設備：晶圓加工過程中所需的各種精密設備及半導體封裝設備、半導體測試設備、IC測試儀器、先進封裝工藝（如SiP、3D封裝）設備、功率器件設備等；
化合物半導體及功率器件：化合物半導體材料（如GaN、SiC等）及其相關產品，包括功率器件、射頻器件及上游設備、材料等；
半導體材料：單晶硅、硅片及硅基材料、拋光墊、掩膜版、濺射靶材、拋光液、刻蝕溶液、陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架、封裝基板、光刻膠、薄膜沉積材料、特種氣體、超純水、塑封材料、高性能塑料等；
半導體核心零部件：機器視覺、傳感器、密封圈、精密軸承、金屬零部件、Valve閥、硅/SiC件、Robots、石英件、過濾器、射頻電源、陶瓷件、ESC靜電吸盤、壓力Gauge、泵、MFC流量計、步進馬達、運動控制、伺服電機、直線模組、無塵拖鏈、封裝模具、制冷設備、感應加熱器等；
AI算力：AI芯片、服務器、交換器、電源、液冷溫控等；
配套設施與服務：支持產品/無塵室、一般商業服務/咨詢、銷售及服務、標準與其他。
聯系人：夏卿
聯系方式：13564829858
2025年展會 1月 2月 3月 4月 5月 6月 7月 8月 9月 10月 11月 12月
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